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余承东:麒麟90005G芯片,集成了153亿个晶休管,比苹果还多30%,华为加油 !
作者: 虎将夜谈兵
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发布于 2022-10-01
#科技
#正能量
视频简介
余承东:麒麟90005G芯片,集成了153亿个晶休管,比苹果还多30%,华为加油 !
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